[Aving 뉴스] MWC 2026 참가 기사

잇다반도체, MWC 2026서 노코드 반도체 설계 솔루션 ‘SoC 캔버스’ 3종 알려… “글로벌 팹리스 시장의 필수재로 만들 것” < 스타트업 < 산업 < 기사본문 – 에이빙(AVING)

잇다반도체의 Mobile World Congress 2026 참가 소식이
기사로도 소개되었습니다. 📰

짧은 인터뷰였지만
잇다반도체가 만들고 있는 SoC 설계 솔루션 SoC Canvas와
그 방향성을 잘 이해하고 기사로 정리해 주셔서 감사한 마음입니다.

덕분에 MWC 2026에서의 경험과
잇다반도체가 전시에서 보여드리고자 했던 기술과 비전을
하나의 기록으로 남길 수 있게 되었습니다.

정성껏 기사를 써주신 기자님과
현장에서 잇다반도체 부스를 찾아와 주신 모든 분들께
다시 한번 감사드립니다. 💝

Our participation in MWC 2026 has also been featured in the media. 📰

Although the interview was short,
we are truly grateful that the article captured the idea behind ITDA Semiconductor and our No Code SoC design solution, SoC Canvas, with such clarity.

Thanks to this thoughtful coverage, the experience we had at MWC and the vision we wanted to share with the industry have been documented in a meaningful way.

We sincerely appreciate the journalist who wrote the article and everyone who visited the ITDA Semiconductor booth during the event. 💝