https://kr.aving.net/news/articleView.html?idxno=1809373

잇다반도체, MWC 2026서 노코드 반도체 설계 솔루션 ‘SoC 캔버스’ 3종 알려… “글로벌 팹리스 시장의 필수재로 만들 것”

노코드 SoC 설계 솔루션을 개발하는 스타트업 잇다반도체(ITDA Semiconductor, 대표 전호연)는 3월 2일(월)부터 5일(목)까지 나흘간 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘MWC(Mobile World Congress) 2026’에 참가했다.

잇다반도체는 2022년 반도체 설계 프로세스의 고질적인 비효율을 해소하겠다는 목표로 설립한 국내 스타트업이다. 반도체 설계는 고도의 전문성을 요구하는 작업이지만, 실제 현장 인력들이 단순한 로직 연결이나 스테이트 머신(State Machine) 구현과 같이 부가가치가 낮은 반복 작업에 과도한 시간을 할애하고 있다는 점에 주목했다는 것이 회사 측 설명이다.

이러한 문제를 해결하기 위해 잇다반도체는 복잡한 하드웨어 기술 언어(HDL)를 직접 코딩하는 대신, 직관적인 그래픽 인터페이스를 사용하는 노코드 기반의 설계 시스템을 구축했다. 이를 앞세워 국내 상장사들과 계약을 체결하며 기술력을 입증한 데 이어, 이번 MWC 참가를 기점으로 글로벌 팹리스 및 디자인하우스 시장으로의 본격 확장을 도모하겠다는 방침이다.

잇다반도체가 MWC 2026에서 주력으로 선보인 ‘SoC 캔버스’는 ▲파워 캔버스(Power Canvas) ▲클록 캔버스(Clock Canvas) ▲DTF 캔버스(DTF Canvas) 등 3종의 세부 제품군으로 구성되며, 이들 모두 설계 과정에서 ‘드래그 앤 드롭’ 방식의 GUI를 갖춘 것이 특징이다.

구체적으론 사용자가 화면에서 설계 요소를 마우스로 끌어다 놓으면, 시스템이 이를 해석해 반도체 설계에 필요한 복잡한 코드와 클록 정보, 테스트 로직 등을 동시에 자동 산출하는 기능을 제공한다. 이를 통해 기존의 수동 코딩 방식 대비 전체 설계 시간을 약 20~30% 절감하고, 사람이 직접 코딩할 때 발생할 수 있는 오류도 효과적으로 예방하며, 설계의 일관성도 높은 수준으로 유지할 수 있다.

특히 잇다반도체의 솔루션은 CPU(중앙처리장치), NPU(신경망처리장치)와 같은 핵심 연산 장치 자체를 만드는 데 집중하기보단, 이러한 하드웨어가 원활하게 동작할 수 있도록 보조하는 인프라 시스템의 설계를 자동화하는 데 역점을 두고 있다.

이와 관련해 전호연 잇다반도체 대표는 “마치 도시를 건설할 때 도로와 신호등 체계를 표준화된 방식으로 빠르게 깔아주는 것과 흡사한 역할을 기대할 수 있다”라며, “이는 곧 어떤 종류의 반도체 설계에도 범용적으로 적용 가능하다는 장점으로 연결된다”라고 설명했다.

잇다반도체는 자사의 SoC 캔버스 제품군을 글로벌 표준 설계 도구로 각국 기업과 업계에 제시하고, 향후 포트폴리오 확대와 AI 기술 결합을 병행하며 설계 편의성의 극대화를 실현해 나갈 계획이다. 특히 MWC 2026을 통해 확인한 시장 반응을 바탕으로 해외 지사 설립과 파트너십 체결도 검토 중인 것으로 알려졌다.

전호연 대표는 “대기업 공급망 진입을 목표로 기술 고도화에 박차를 가하고 있으며, MWC를 통해 글로벌 팹리스 업체들에 잇다반도체의 혁신성을 알릴 수 있게 되어 기쁘다”라며, “전 세계 어느 도시에 가도 도로의 형태가 비슷하듯, 그 어떤 반도체를 설계하더라도 우리의 기술이 기본 인프라이자 필수재로 쓰이도록 하는 것이 우리의 비전”이라고 밝혔다.

한편, GSMA(세계이동통신사업자협회)가 주관한 MWC(Mobile World Congress) 2026은 ‘The IQ Era(연결과 지능이 융합된 시대)’를 주제로 스페인 바르셀로나 피라 그란 비아(Fira Gran Via) 전시장에서 개최됐다. 올해 행사는 전 세계 205개국 2,900여 개 기업과 10만 명 이상의 관람객이 참가하는 역대 최대 규모로 운영되었으며, 주요 전시 분야는 △AI 인프라 △5G Advanced 및 6G 예비 기술 △모빌리티 △핀테크 등 ICT 산업 전반을 포괄했다. 또한, 글로벌 리더들이 참여하는 200여 개 이상의 컨퍼런스 세션도 전시 기간 병행됐다.

출처 : 에이빙(AVING)(https://kr.aving.net)